|
 El overclock es la mejora del rendimiento de las piezas del PC al máximo posible, con el método que sea necesario. Al subir el rendimiento de las piezas generalmente es necesario darles más voltaje, con lo que estas generan más calor, lo cual se convierte en el principal problema en el overclock, la refrigeración. Por otro lado, las propias piezas pueden tener limitaciones físicas que no les dejen subir más, eso son "walls". El overclock sobre todo se realiza a base de pruebas hasta conseguir la configuración óptima, que valoramos a través de unas pruebas (o benchmarks) compartidas por la mayoría de la comunidad. En cuanto a los dos problemas, el primero se soluciona con métodos de refrigeración más agresivos que el típico ventilador, lo más básico es una refrigeración líquida y lo más avanzado el LN2 (Nitrógeno líquido) o el helio, consiguiendo temperaturas negativas y eliminando el problema del calor. En cuanto al segundo problema, la suerte y la buena elección de cada pieza en concreto son lo más importante. Para conseguir el mejor rendimiento todo el sistema es importante, ya que interviene todo en conjunto, una mala fuente o un mal disco pueden hacer decaer la puntuación por falta de voltaje o velocidad de datos.
El momento en el que estamos es bueno para el overclock, en el mercado hay componentes que pueden dar mucho más rendimiento del que dan si se les aplica la técnica correcta. Los Conroe de Intel se venden como 2.x Ghz o 3.0 y llegan a los 5.x Ghz con LN2. Las placas base dan mucho juego hoy en día tanto en voltajes como en velocidades de bus, y la potencia de las gráficas se multiplica en cada generación. En la Fraga Lan Party 2008 el clan TeamXpack (http://teamxpack.es) nos hará una fantástica demostración. Intentarán que una CPU actual que de serie funciona entre 2 y 3 Ghz llegue más allá de los 4 Ghz o incluso a los 5. Para ello necesitamos de sistemas de refrigeración extremos como un cambio de fase (compresor de nevera refrigerando la CPU) o el nitrógeno (aplicado con un recipiente sobre la CPU), dándonos temperatura negativa y eliminando ese problema. Por otro lado la cuestión de las piezas es también importante, sus prestaciones y sus especificaciones de fabricación son un tema a cuidar. Este año dispondremos de varias actividades, la primera sera un taller de "Lapeado" que consiste basicamente en dejar el nucleo de la CPU lo mas plano posible, para conseguir un mejor contacto con el disipador y mejorar de forma notable la temperatura de esta. Haremos pruebas antes y después del proceso, siempre con refrigeración por aire. También llevaremos lijas para los atrevidos que quieran probarlo en su PC. La segunda actividad consistirá en dos equipos de serie, en paralelo, comprobando su rendimiento "de serie", y a continuación cambiaremos su refrigeración por una extrema para comprobar el incremento de rendimiento. Por supuesto, complementando la demostración tendremos una charla/taller explicando todo esto y lo que iremos haciendo en cada momento, resolviendo preguntas, explicando dudas... Pensamos en utilizar equipos a los que les cambiaremos la disipación desde aire (stock de Intel) a cambio de fase y después a LN. Los miembros del clan TeamXpack que harán la demo son Sanxu, Dorian, Klander y Khan, auténticos gurús en el manejo de sistemas de refrigeración extrema. Podeis ver los trabajos del clan en páginas de overclock como hard-h2o, overclocking.es o xtremesystems.org.  Fraga Lan Party 2008 |  Fraga Lan Party 2008 |  Fraga Lan Party 2008 |  Fraga Lan Party 2008 |
|
